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2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) - 最新文献
No pumping at 450°C with electrodeposited copper TSV
Pub Date : 2016-04-20 DOI: 10.1109/ICEP.2016.7486827 K. Kondo, Shingo Mukahara, M. Yokoi, J. OnukiImproved access pattern for ROB soft error rate mitigation based on 3D integration technology
Pub Date : 2015-11-23 DOI: 10.1109/3DIC.2015.7334590 Chao Song, Minxuan ZhangProposed static timing analysis framework for extracted 3D integrated circuits (3D-STA)
Pub Date : 2015-11-23 DOI: 10.1109/3DIC.2015.7334604 Mohamed N. ElBahey, D. Khalil, H. Ragai
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