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2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - 最新文献
Dissipating heat from hot spot using a new nano thermal interface material
Pub Date : 2012-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT-HDP.2012.6474593 Shuangxi Sun, Wei Mu, Yan Zhang, B. Carlberg, Lilei Ye, Johan LiuA study of novel wafer level LED package based on TSV technology
Pub Date : 2012-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT-HDP.2012.6474567 Dong chen, Li Zhang, Ye Xie, K. Tan, C. LaiOn reflow soldering process and reflow profile
Pub Date : 2012-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT-HDP.2012.6474748 Xulong Gui, Zongyang Zhang, Ling Xu, Sheng Liu
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