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2013 IEEE Conference on Reliability Science for Advanced Materials and Devices - 最新文献
The effect of etch residuals on via reliability
Pub Date : 2013-10-28 DOI: 10.1109/RSAMD.2013.6647898 S. Adderly, Matthew D. Moon, Max L Lifson, N. Bowe, J. Gambino, T. SullivanAdvanced X-ray diffraction metrology as a means of improving semiconductor device reliability
Pub Date : 2013-10-28 DOI: 10.1109/RSAMD.2013.6647895 B. GittlemanA toolbox approach to reliably integrating MEMS gyroscopes into harsh acoustic and vibration environments
Pub Date : 2013-10-28 DOI: 10.1109/RSAMD.2013.6647894 R. Dean, G. Flowers
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