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IMAPSource Proceedings - 最新文献
20 μm Copper Micro-Bump Bonding Through a Silver Metallization for Advanced Packaging Under a Low Pressure Condition
Pub Date : 2024-03-07 DOI: 10.4071/001c.94854 Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, A. Suetake, Hiroshi Yoshida, R. Okumuara, N. Kagami, Kazamasa Okamoto, Chuantong Chen, Kei Hashizume, Norihiko Hasegawa, Ryuji Yoshida, Hidekazu Homma, Katsuaki SuganumaNegative-tone Photo-definable Polyimide with High Thermal Stability and Thick Film Processability
Pub Date : 2024-03-04 DOI: 10.4071/001c.94635 Hitoshi Araki, Takayuki Kaneki, Yu Shoji, Chika HibinoAl2O3-Coated Bonding Wire with Electrical Insulation & Promoted Adhesion
Pub Date : 2024-02-29 DOI: 10.4071/001c.94525 Soojae Park, Hwajin Jeong, Sichun Seo, Chulhyung Cho
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