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Design of 3D Integrated Circuits and Systems - 最新文献
Inductive Coupling ThruChip Interface for 3D Integration
Pub Date : 2018-09-03 DOI: 10.1201/9781315215709-7 Sung Kyu LimThermal Management for 3D ICs/Systems
Pub Date : 2018-09-03 DOI: 10.1201/9781315215709-5 MISSING-VALUE MISSING-VALUEEmerging Interconnect Technologies for 3D Networks-on-Chip
Pub Date : 2018-09-03 DOI: 10.1201/9781315215709-6 Rohit Sharma, Kiyoung Choi
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