![[1992 Proceedings] Intersociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems](/Content/css/img/zetp.jpg)
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[1992 Proceedings] Intersociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems - 最新文献
A coupled thermal-magnetic model for high frequency transformers. I. Model formulation and material properties
Pub Date : 1992-02-05 DOI: 10.1109/ITHERM.1992.187737 Dennis P. Nelson, J. JesseeEffect of mold compound thermal conductivity on IC package thermal performance
Pub Date : 1992-02-05 DOI: 10.1109/ITHERM.1992.187769 M. Michael, L. NguyenThermal characterization of an alumina ceramic MCM with conductive slugs
Pub Date : 1992-02-05 DOI: 10.1109/ITHERM.1992.187772 R. L. Kozarek, E.T. Steicher
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