IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report, 2002.

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小类:Safety, Risk, Reliability and Quality
141 / 207
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大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
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小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
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IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report, 2002. - 最新文献

Using life-cycle information for reliability assessment of electronic assemblies

Pub Date : 2002-10-21 DOI: 10.1109/IRWS.2002.1194262 A. Middendorf, H. Griese, H. Reichl, W. Grimm

Comparison of isothermal wafer-level EM and package-level EM for via test structure in dual damascene low k/Copper process

Pub Date : 2002-10-21 DOI: 10.1109/IRWS.2002.1194266 M. Chang, K.P. Chang, K.C. Sue

Real case study of SWEAT EM test on via/line structure as process reliability monitor methodology

Pub Date : 2002-10-21 DOI: 10.1109/IRWS.2002.1194259 K.L.Y. Andrew, B. H. Lim, H. Yap, Y. Tan, K. Lo
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