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Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) - 最新文献
Designs for reliability and failure mode prevention of electrical feedthroughs in integrated downhole logging tools
Pub Date : 2021-04-01 DOI: 10.4071/2380-4491.2021.hitec.000100 Hua Xia, N. Settles, M. Grimm, Gaery Rutherford, David DeWireEffect of High Temperature Storage on AC Characteristics of Polymer Tantalum Capacitors
Pub Date : 2021-04-01 DOI: 10.4071/2380-4491.2021.hitec.000025 A. TeverovskyA 96% Alumina based Packaging System for 500°C Test of SiC Integrated Circuits
Pub Date : 2021-04-01 DOI: 10.4071/2380-4491.2021.hitec.000069 Liangyu Chen, P. Neudeck, D. Spry, G. Beheim, G. Hunter
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