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2006 IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing - 最新文献
Low Erosion Tungsten CMP Process with High Productivity
Pub Date : 2006-12-01 DOI: 10.1109/ISSM.2006.4493046 M. Shiratani, K. KumazawaLow-K CMP process control by using interpolation method
Pub Date : 2006-09-01 DOI: 10.1109/ISSM.2006.4493105 S. Kato, M. UtoEnabling Double Patterning at the 32nm Node
Pub Date : 2006-09-01 DOI: 10.1109/ISSM.2006.4493040 K. Monahan
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