查看最新文献
订阅
分享
490发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
12th International Electronic Manufacturing Technology Symposium - 最新文献
Multichip modules for RISC-based applications
Pub Date : 1992-04-01 DOI: 10.1109/IEMT.1992.763427 G. Brandli, E. SutcliffeMechanical properties of soft solder materials for electronic applications
Pub Date : 1992-04-01 DOI: 10.1109/IEMT.1992.763402 J. Beuers, G. Pteschek, G. SchlampDescription of a wire bonder using a laser as a welding agent
Pub Date : 1992-04-01 DOI: 10.1109/IEMT.1992.763404 J. A. Eggelaar
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
