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Twelfth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium. Proceedings - 最新文献
Analysis of thermally-enhanced SOIC packages
Pub Date : 1996-03-05 DOI: 10.1109/STHERM.1996.545085 B. Guenin, A. Chowdhury, R. Groover, E. DerianAn experimental investigation of the emissivity of various electronic packages
Pub Date : 1996-03-05 DOI: 10.1109/STHERM.1996.545092 K. Weed, A. KirkpatrickDesign considerations for air cooling electronic systems in high altitude conditions
Pub Date : 1996-03-05 DOI: 10.1109/STHERM.1996.545100 C. Belady
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