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Proceedings of 1995 Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium - 最新文献
Development of crack-free plastic package: Evaluation of high reliability of CSS (chip side support) structure
Pub Date : 1995-12-04 DOI: 10.1109/IEMT.1995.541073 Y. Inoue, T. Nakazawa, K. Sawada, T. SudoReliable quadric for frequency-turnover temperature vs. orientation of rotated Y-cut quartz plate resonator oscillating in the third overtone C-mode in the vicinity of AT-cut
Pub Date : 1995-12-04 DOI: 10.1109/IEMT.1995.541020 M. Nakazawa, T. Sugiura, M. HanjiA fine pitch and high aspect ratio bump fabrication process for flip-chip interconnection
Pub Date : 1995-12-04 DOI: 10.1109/IEMT.1995.541008 H. Yamada, M. Saito
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