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2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) - 最新文献
Wafer Level Through Polymer Optical Vias (TPOV) Enabling High Throughput of Optical Windows Manufacturing
Pub Date : 2018-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2018.8654379 Z. Huang, R. Poelma, S. Vollebregt, M. H. Koelink, E. Boschman, R. Kropf, M. Gallouch, G.Q. Zhangsurface treatment of gold bumps for thermocompression bonding with low temperature
Pub Date : 2018-09-01 DOI: 10.1109/ESTC.2018.8546419 Juliane Föhlich, L. Dietrich, H. Oppermann, K. LangFO-WLP multi-DOF inertial sensor for automotive applications
Pub Date : 2018-09-01 DOI: 10.1109/ESTC.2018.8546447 H. Kuisma, A. Cardoso, Nikolai Mäntyoja, Rüdiger Rosenkrantz, S. Nurmi, M. Gall
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