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2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - 最新文献
Constitutive behavior and Anand model of novel lead-free solder Sn-Zn-Bi-In-P
Pub Date : 2014-06-09 DOI: 10.1109/ICEP.2014.6826681 Jian-Chun Liu, H. Yu, Gong Zhang, Zhenghong Wang, Jusheng MaHigh-performance cooling system with multi-channel electro-osmotic flow pumps for high-power 3D-ICs
Pub Date : 2014-06-09 DOI: 10.1109/ICEP.2014.6826725 H. Kudo, T. Yonekawa, S. Yoshimi, Y. Oguri, A. Tsukune, Y. Kim, H. Kitada, K. Fjimoto, I. Kinefuchi, Y. Matsumoto, T. OhbaNovel low temperature curable photo-sensitive insulator
Pub Date : 2014-05-27 DOI: 10.1109/ECTC.2014.6897542 T. Sakurai, Hikaru Mizuno, K. Okamoto, K. Inomata
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