查看最新文献
订阅
分享
319发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - 最新文献
A Compact Rack Model for Data Center CFD Modeling
Pub Date : 2020-07-01 DOI: 10.1109/ITherm45881.2020.9190187 J. Vangilder, Yatharth Vaishnani, W. Tian, M. CondorEvaluation of Additively Manufactured Single-Pass and Two-Pass Enhanced Microchannel Heat Sinks
Pub Date : 2020-07-01 DOI: 10.1109/ITherm45881.2020.9190581 S. Panse, S. EkkadVapor Chamber with Wickless Condenser - Thermal Diode
Pub Date : 2020-07-01 DOI: 10.1109/ITherm45881.2020.9190361 G. Damoulakis, M. J. Gukeh, Theodore P. Koukoravas, C. Megaridis
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
