Numerical Heat Transfer, Part A: Applications

Numerical Heat Transfer, Part A: Applications
期刊缩写:
NUMER HEAT TR A-APPL
影响因子:
2.8
ISSN:
print: 1040-7782
on-line: 1521-0634
研究领域:
工程技术-力学
h-index:
62
自引率:
10.00%
Gold OA文章占比:
1.13%
原创研究文献占比:
98.77%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
Published 24 times per year, Numerical Heat Transfer, Part A: Applications covers numerically-based, results-oriented papers highlighting problems in heat transfer, mass transfer, and fluid flow. Underlying numerical solutions may be based either on available methodologies or on adaptations of moderate extensions of available methods. Experimental results which support the numerical solutions are also acceptable.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
3.60.4400.923
学科
排名
百分位
大类:Mathematics
小类:Numerical Analysis
23 / 88
74%
大类:Physics and Astronomy
小类:Condensed Matter Physics
209 / 434
51%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 工程技术
4区 力学 MECHANICS
4区 热力学 THERMODYNAMICS
WOS期刊分区
学科分类
Q2MECHANICS
Q2THERMODYNAMICS
历年影响因子
2015年1.9370
2016年2.2590
2017年2.4090
2018年1.9530
2019年2.9600
2020年2.9280
2021年2.5690
2022年2.0000
2023年2.8000
历年发表
2012年106
2013年123
2014年143
2015年127
2016年138
2017年127
2018年98
2019年127
2020年95
2021年51
2022年127
投稿信息
出版周期:
Semimonthly
出版语言:
Multi-Language
出版国家(地区):
UNITED STATES
接受率:
83%
审稿时长:
3.8 months
出版商:
Taylor and Francis Ltd.
编辑部地址:
TAYLOR & FRANCIS INC, 325 CHESTNUT ST, SUITE 800, PHILADELPHIA, USA, PA, 19106

Numerical Heat Transfer, Part A: Applications - 最新文献

Semi-analytical simulation of chemically reactive Maxwell nanofluid with Cattaneo–Christov heat and mass fluxes

Pub Date : 2024-08-13 DOI: 10.1080/10407782.2024.2388240 Manzoor Ahmad, Muhammad Faisal, Quratulain Andleeb, Irfan Anjum Badruddin, Abdul Hamid Ganie, Mohamed Hussien, Iftikhar Ahmad

Insight into the magnetohydrodynamic flow of CNT-based nanofluid through a horizontal porous channel: Nanoparticle passive control

Pub Date : 2024-08-13 DOI: 10.1080/10407782.2024.2387284 V. K. Chaurasiya, A. Kumar, R. Tripathi, R. Singh, M. A. Sheremet
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