Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003.

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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 2003. - 最新文献

Fabrication sub-micron gratings based on embossing

Pub Date : 2003-04-30 DOI: 10.1109/DTIP.2003.1287066 Yigui Li, C. Hui, Jun Zhu, Jingquan Liu, Y. Kanamori

Study and realisation of a micromechanical relay for use in a harsh environment

Pub Date : 2003-04-30 DOI: 10.1109/DTIP.2003.1287018 F. Conseil, P. Derderian, M. Ravat, D. Collard, L. Buchaillot

Electro-thermal simulation of MEMS elements

Pub Date : 2003-04-30 DOI: 10.1109/DTIP.2003.1287001 M. Rencz, V. Székely, A. Poppe, B. Courtois
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