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2022 IEEE 39th International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) - 最新文献
Influence of Ball Grid Array Design Parameters on Solder Joint Reliability
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969475 Amirul Afripin, T. HauckA Novel High-Temperature Pb-Free Solder Paste with Enhanced Performance for Power Discrete Packaging Applications
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969470 HongWen Zhang, S. Lim, Samuel Lytwynec, T. Richmond, Tybarius Harter, Diego PradoSSDC SiC Mosfet Panel Warpage Challenges at Sintering Process
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969505 J. Rodriguez, Faiz Zuhairy Redzuan, Raymund Nonato Jotea Concepcion
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