查看最新文献
订阅
分享
1774发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2022 IEEE 39th International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) - 最新文献
Influence of Ball Grid Array Design Parameters on Solder Joint Reliability
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969475 Amirul Afripin, T. HauckA Novel High-Temperature Pb-Free Solder Paste with Enhanced Performance for Power Discrete Packaging Applications
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969470 HongWen Zhang, S. Lim, Samuel Lytwynec, T. Richmond, Tybarius Harter, Diego PradoSSDC SiC Mosfet Panel Warpage Challenges at Sintering Process
Pub Date : 2022-10-19 DOI: 10.1109/IEMT55343.2022.9969505 J. Rodriguez, Faiz Zuhairy Redzuan, Raymund Nonato Jotea Concepcion
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
