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2009 59th Electronic Components and Technology Conference - 最新文献
Chip scale packaging of piezoresistive pressure sensors using dry-film shielding
Pub Date : 2009-06-21 DOI: 10.1109/SENSOR.2009.5285539 T. Huang, Lung-Tai Chen, P. Chu, Y. Chen, C. W. Ho, Chung-Yi Hsu, Jason PanReliability study of high-end Pb-free CBGA solder joint under various thermal cycling test conditions
Pub Date : 2009-05-26 DOI: 10.1109/ECTC.2009.5074004 Dongji Xie, V. Gektin, D. GeigerConcurrent planning and feasibility for efficient Package-on-Package (PoP) design
Pub Date : 2009-05-26 DOI: 10.1109/ECTC.2009.5074246 K. Rinebold
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