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2002 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings. 40th Annual (Cat. No.02CH37320) - 最新文献
Modeling and analysis of via hot spots and implications for ULSI interconnect reliability
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/RELPHY.2002.996657 Sungjun Im, K. Banerjee, K. GoodsonStress-induced voiding under vias connected to wide Cu metal leads
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/RELPHY.2002.996654 E. Ogawa, Joe W. McPherson, J. A. Rosal, K. J. Dickerson, Tz-Cheng Chiu, L. Y. Tsung, M. K. Jain, Tom Bonifield, J. C. Ondrusek, William R. McKeeFilter optimization for X-ray inspection of surface-mounted ICs
Pub Date : 2002-08-07 DOI: 10.1109/RELPHY.2002.996666 R. Blish, S.X. Li, D. Lehtonen
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