查看最新文献
订阅
分享
472发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) - 最新文献
Understanding Thermal Interface Conditions of Chip-on-Board LED Light Sources
Pub Date : 2020-09-14 DOI: 10.1109/THERMINIC49743.2020.9420518 W. Wits, Daniel Jeggels, Yannick Jeggels, N. EngelbertsHigh Fidelity Package Simulation Models Capturing Accurate Thermal Cross-Coupling
Pub Date : 2020-09-14 DOI: 10.1109/THERMINIC49743.2020.9420498 C. Mentin, Ismail Recepi, Timothy A. PolomAltering MOR-based BCI CTMs into Delphi-like BCI CTMs
Pub Date : 2020-09-14 DOI: 10.1109/THERMINIC49743.2020.9420528 L. Codecasa, V. d’Alessandro, D. D’Amore
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
