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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging - 最新文献
Extreme Low Interfacial Thermal Resistance Heat Conductive Sheet Design
Pub Date : 2018-04-01 DOI: 10.5104/JIEPENG.12.E18-007-1 Masao Tomikawa, Akira ShimadaInfluences of Electroless Nickel Film Conditions on Electroless Au/Pd/Ni Wire Bondability
Pub Date : 2010-11-01 DOI: 10.5104/JIEPENG.3.78 Ikuhiro Kato, Kato Tomohito, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, H. HonmaA Study of the Effect of Indium Filler Metal on the Bonding Strength of Copper and Tin
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.5104/JIEPENG.6.93 S. Koyama, S. K. Ting, Y. Aoki, I. Shohji
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