Journal of Ceramic Processing Research

SCI期刊
Journal of Ceramic Processing Research
中文名称:
陶瓷加工研究杂志
期刊缩写:
J. Ceram. Process. Res.
影响因子:
1.4
ISSN:
print: 1229-9162
研究领域:
工程技术-材料科学:硅酸盐
h-index:
28
自引率:
69.20%
Gold OA文章占比:
0.00%
原创研究文献占比:
97.66%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
The JOURNAL OF CERAMIC PROCESSING RESEARCH aims to publish original research articles covering the influence of processing routes on the microstructure and properties of ceramics and ceramic-based materials. The journal is managed by Hanyang University Press and overseen by an in-house editorial team of professional editors for a rigorous peer-review process with rapid publication.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
2.00.2380.527
学科
排名
百分位
大类:Materials Science
小类:Ceramics and Composites
81 / 127
36%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 材料科学
4区 材料科学:硅酸盐 MATERIALS SCIENCE, CERAMICS
WOS期刊分区
学科分类
Q3MATERIALS SCIENCE, CERAMICS
历年影响因子
2015年0.3200
2016年0.0000
2017年0.3270
2018年0.3860
2019年0.4670
2020年0.6900
2021年0.6360
2022年1.3000
2023年1.4000
历年发表
2012年50
2013年36
2014年19
2015年50
2016年56
2017年36
2018年30
2019年102
2020年75
2021年2
2022年0
投稿信息
出版周期:
Quarterly
出版语言:
English
出版国家(地区):
SOUTH KOREA
接受率:
100%
审稿时长:
8 months
论文处理费:
¥850
出版商:
Hanyang University
编辑部地址:
KOREAN ASSOC CRYSTAL GROWTH, INC, SUNGDONG POST OFFICE, P O BOX 27, SEOUL, SOUTH KOREA, 133-600

Journal of Ceramic Processing Research - 最新文献

Effect of thickness on moisture barrier properties of aluminum oxide using ozone-based atomic layer deposition

Pub Date : 2021-06-01 DOI: 10.36410/JCPR.2021.22.3.253 Juhyun Lee, Seokyoon Shin, Se-Youl Kwon, Woochool Jang, Hyeongsu Choi, Hyunwoo Park, Namgue Lee, H. Jeon

Waste heat recovery and its integration with district heating systems: Case study for ceramic industry

Pub Date : 2021-01-01 DOI: 10.36410/JCPR.2021.22.1.106 H. Cho, Sekwang Yoon, Jae Ha Lee, Hae-Souk Cho, Jin-Kuk Kim, S. Yi

Structural and electrical properties of K(Ta,Nb)O3 thin film prepared by sol-gel method for electrocaloric devices

Pub Date : 2020-12-01 DOI: 10.36410/JCPR.2020.21.6.725 M. Kwon, Jiwon Kim, J. Park, Sung-Gap Lee
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