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2008 33rd IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) - 最新文献
Process development and reliability evaluation of Electrically conductive adhesives (ECA) for low temperature SMT assembly
Pub Date : 2010-07-12 DOI: 10.1109/iemt.2008.5507852 Jenson Lee, J. Sjoberg, D. Rooney, D. Geiger, D. ShangguanLead-free solder ball attach improvement on FCPBGA with SOP pad finishing
Pub Date : 2008-12-01 DOI: 10.1109/IEMT.2008.5507837 W. T. Ling, E. P. Leng, N. Amin, I. AhmadA comparison study on SnAgNiCo and Sn3.8Ag0.7Cu C5 lead free solder system
Pub Date : 2008-12-01 DOI: 10.1109/IEMT.2008.5507840 E. P. Leng, Min Ding, W. T. Ling, N. Amin, I. Ahmad, M. Lee, A. Haseeb
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