发布求助
文献互助 智能选刊 最新文献

Proceedings of the 2005 conference on Applications, technologies, architectures, and protocols for computer communications - SIGCOMM '05

Proceedings of the 2005 conference on Applications, technologies, architectures, and protocols for computer communications - SIGCOMM '05
查看最新文献 查看最新文献 订阅 订阅 分享分享 浏览量16
发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
同类期刊
Revista de Administração IMED
Revista de Administração IMED Proceedings of IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena - (CEIDP '93)
Proceedings of IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena - (CEIDP '93) Interactivity in D3
Interactivity in D3 Journal of Electrical, Electronic, Mechanical, Informatic and Social Applied Science
Journal of Electrical, Electronic, Mechanical, Informatic and Social Applied Science

Proceedings of the 2005 conference on Applications, technologies, architectures, and protocols for computer communications - SIGCOMM '05 - 最新文献

HLP

Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1145/1080091.1080095 L. Subramanian, M. Caesar, C. Ee, M. Handley, Morley Mao, Scott Shenker, I. Stoica
查看全部
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
联系我们：info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务，方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号：481959085
Book学术官方微信