查看最新文献
订阅
分享
1154发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.00TH8507) - 最新文献
Adhesion studies of polyimide-epoxy interfaces in flip chip assemblies
Pub Date : 2000-03-06 DOI: 10.1109/ISAPM.2000.869243 R. Pearson, T. LloydMoisture uptake and chemical compatibility of semiconductor plastic encapsulant materials
Pub Date : 2000-03-06 DOI: 10.1109/ISAPM.2000.869247 R. Lowry, R. BerricheDevelopment of conductive adhesives filled with low-melting-point alloy fillers
Pub Date : 2000-03-06 DOI: 10.1109/ISAPM.2000.869235 D. Lu, C. Wong
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
