查看最新文献
订阅
分享
3246发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging - 最新文献
Measurement of temperature distribution in SnAg3.5 flip-chip solder joints during current stressing using infrared microscopy
Pub Date : 2009-02-13 DOI: 10.1109/EMAP.2008.4784283 H. Hsiao, Chih ChenThe microstructure and fracture behavior of Sn-3Ag-0.5Cu solder joints
Pub Date : 2008-12-01 DOI: 10.1109/EMAP.2008.4784286 T. Wang, S. Liu, Y. Huang, K. Lin, Y. LaiPost-mold cure process simulation of IC packaging
Pub Date : 2008-12-01 DOI: 10.1109/EMAP.2008.4784241 Chi-Hong Shue, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, D. Huang, Yao-Jung Lee
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
