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Applications of Design for Manufacturing and Assembly - 最新文献
Application of Six Sigma in Semiconductor Manufacturing: A Case Study in Yield Improvement
Pub Date : 2019-01-03 DOI: 10.5772/INTECHOPEN.81058 P. GangidiDesign and Programming of a Wire Winder Device for Extrusion Activity in the Metal-Mechanical Industry
Pub Date : 2018-12-06 DOI: 10.5772/INTECHOPEN.79851 Martha Roselia Contreras Valenzuela, Alejandro David Guzmán, Diana Lagunas, Gerardo Vera Dimas, Alina Martínez Oropeza, V. León-Hernández, A. Alvarez, R. L. SesenesIntroductory Chapter: Applications of Design for Manufacturing and Assembly
Pub Date : 2018-12-04 DOI: 10.5772/INTECHOPEN.82549 A. Păcurar
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