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2011 IEEE 17th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) - 最新文献
Modification of interfacial properties between filler particles in electrically conductive adhesives
Pub Date : 2011-12-15 DOI: 10.1109/SIITME.2011.6102695 P. Mach, D. BušekComparative analysis of two versions of the Miller OA based on a systematic design method
Pub Date : 2011-12-15 DOI: 10.1109/SIITME.2011.6102729 István Kovács, A. Oros, M. NeagAbout the negative permittivity of some metamaterial composites — Simulational study
Pub Date : 2011-12-15 DOI: 10.1109/SIITME.2011.6102717 D. Ionescu, M. Kovaci
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