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print: 2192-2624
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adhesion ADHESIVES + SEALANTS - 最新文献
Bubble-Free Dispensing of Thermal Compounds
Pub Date : 2026-04-30 DOI: 10.1007/s35784-026-1330-z Jan BadkeNext Generation of Flame-Retardant SMPs
Pub Date : 2026-04-30 DOI: 10.1007/s35784-026-1332-x Claudia Blaffert, Sascha Schäfer
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