Abrasion-resistant bioelectronics based on a three-dimensional topological architecture and covalent chemical anchoring

待确认 15 由 懒虫 发布于 2026/9/28 14:44:52
DOI:10.1038/s41928-026-01625-0
作者:Yewei Huang (黄烨葳), Liangpeng Chen (陈良鹏), Jian-Cheng Lai (赖建诚), Bowen Cao (曹博文), Yuhui Wang (王宇晖), Zitong Xu (徐梓桐), Yuhang Ye (叶宇航), Tianyu Cai (蔡天羽), Ziyang Li (李子扬
文献类型:期刊论文
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