Horizontal-up microfluidics for embedded chip cooling with a dielectric fluid

已完结 30 由 xy 发布于 2026/10/26 14:59:38

DOI:10.1038/s41928-026-01724-y
作者：Wei Xiao (肖维), Zhihu Wu (吴志鹄), Zhiyao Jiang (江智耀), Yuxi Wang (王毓熙), Wei Wang (王玮) & Bai Song (宋柏)
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
文献链接：https://doi.org/10.1038/s41928-026-01724-y

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华子

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