Packaging and integration of silicon carbide power devices

待确认 20 由 hogan 发布于 2026/6/2 10:29:42

DOI:10.1038/s44287-026-00263-0
作者：1244930492@qq.com
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
文献链接：https://doi.org/10.1038/s44287-026-00263-0

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Abstract：Silicon carbide (SiC) power devices have the potential to transform conversion systems of power electronics. However, conventional packaging and integration technologies — originally develop

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小丹

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