三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展

求助中 10 由丂枧发布于 2026/8/8 18:39:31

作者：张迅, 王晓龙, 李宇航, 行琳, 刘松林, 阳威, 洪华俊, 罗宏伟, 王如志
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文

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丂枧发布求助

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