发布求助
文献互助 智能选刊 最新文献

Nanocrystalline-accelerated grain boundary diffusion creep for enhanced densification rate of nano-Cu sintering

已完结 10 由 tsxxxx 发布于 2026/8/11 20:07:18
DOI:10.1016/j.scriptamat.2025.117142
作者：Shuaiqi Wang , Guisheng Zou , Jinpeng Huo , Chengjie Du , Rongbao Du , Dejian Li , Shunfeng Han , Bofu Li , Lei Liu
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
ElsevierElsevier
Abstract：Advanced electronic packaging requires highly dense sintered Cu interconnects for serving under extreme conditions. However, densification of nano-Cu is typically limited by insufficient dri
应助信息
d
求助已完结，文件已删除 如有需求请重新发布求助 一键发布
感谢使用Book学术
本站所有文献仅供个人学习和参考，请勿将文件进行传播。共同遵守网站规定和相关知识产权规定。
上一个求助:其它数据库其它数据库Naturally Fractured Carbonate Reservoir Characterization: A Case Study of a Mature High-Pour Point Oil Field in Hungary 下一个求助:其它数据库其它数据库Understanding the Growth of English Narrative Skills in Bilingual Children.
请完成安全验证×
联系我们：info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务，方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号：604180095
Book学术官方微信
小红书