Transient Behavior of a REBCO No-Insulation or Metal-as-Insulation Multi-Pancake Coil Using a Partial Element Equivalent Circuit Model

待确认 10 由 孙笑川 发布于 2026/9/23 1:06:11
DOI:10.1109/TASC.2022.3152711
作者:C. Genot;T. Lécrevisse;P. Fazilleau;P. Tixador
文献类型:期刊论文
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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