Enabling High Aspect Ratio 3D NAND Scaling through Deposition and Etch Co-Optimization (DECO)

DOI:10.1149/ma2022-0218869mtgabs
作者：Meihua Shen,?J. Hoang,?Hao Chi,?Aaron Routzahn,?Jonathan Church,?P. Subramonium,?R. Puthenkovilakam,?Sirish Reddy Reddy,?Sonal Bhadauriya,?Sloan Roberts,?T. Lill,?G. Kamarthy
文献类型：期刊论文
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