Compared Study on the Interfacial Reaction of (111)-Oriented Nt-Cu and Polycrystalline Cu with SAC305 Solder

待确认 10 由勿忘发布于 2025/2/27 14:08:03

DOI:10.1109/ICEPT59018.2023.10492093
作者：Hong Wei; Zhi-Jie Zhang; Wang-Rong Liang; Xu Zhou; Quan Shi; Xing Gao
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
文献链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10492093

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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