Contrastive Study on Multiple Reflowing in SnAg-Cu/Ni-P Joints by Laser and Reflow Soldering

已完结 10 由勿忘发布于 2025/2/27 14:02:19

DOI:10.1109/ICEPT59018.2023.10492335
作者：Xu Zhou; Zhi-Jie Zhang; Hong Wei; Wang-Rong Liang; Quan Shi; Xing Gao
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
文献链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10492335

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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龟小乌

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