DOI:10.1109/TMRC56419.2022.9918607
作者:D. Worledge, C. Safranski, G. Hu, J. Sun, P. Hashemi, S. Brown, L. Buzi, C. D'Emic, M. Gottwald, O. Gunawan, H. Jung, S. Karimeddiny, J. Kim, P. Trouilloud
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)