(Invited) The Interplay between Thermal and Mechanical Properties in Colloidal Quantum Dot Assemblies

求助中 10 由 . 发布于 2024/11/17 21:34:34
DOI:10.1149/ma2021-0123890mtgabs
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
IOPscienceIOPscience
应助信息
等您来应助
上传文件
10小时前
Book学术机器人Book学术机器人
2024/11/17 21:34:34 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载
2024/11/17 21:34:34 Book学术AI机器人收到请求,开始寻找文献
2024/11/17 21:34:34 已向机器人发送请求
10小时前
.. 发布求助
请完成安全验证×
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:481959085
Book学术官方微信