Etch Mechanism and Temperature Regimes of an Atmospheric Pressure Chlorine‐Based Plasma Jet Process

已完结 10 由 Siway13 发布于 2024/11/24 15:42:03

DOI:10.1002/PPAP.201600071
作者：P. Piechulla,?J. Bauer,?G. Boehm,?H. Paetzelt,?T. Arnold
文献类型：期刊论文
补充材料：只需要正文
文献链接：https://doi.org/10.1002/PPAP.201600071

Wiley

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iwu

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