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Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets
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10
由 Hiter看世界 发布于 2024/10/31 15:12:43
DOI:10.1038/s41928-024-01268-z
作者:Dong Hae Ho, Chenhao Hu, Ling Li, Michael D. Bartlett
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
Nature
Abstract:
The development of soft electronics requires methods to connect flexible and stretchable circuits. With conventional rigid electronics, vias are typically used to electrically connect circui
应助信息
6小时前
iwu
c2f3a92f975711efbbf034735aa3bc31.pdf
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6小时前
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6小时前
Hiter看世界
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