Vinícius de Sousa Lima, Sandriel Lima Nascimento, Maria Luiza Rodrigues Gurgel da Silva, Marco Antonio Siviero, S. César, J. Molina, João Miguel Santos Dias
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摘要
摘要本研究旨在测定尿素甲醛树脂胶合parica (Schizolobium parahyba var. amazonicum (Huber x Ducke)) LVL板的物理力学性能。生产了6个LVL面板,17个2.5 mm厚的刀片,14个parica刀片和3个marupa刀片(Simarouba amara Aubl.)。在12%的标准湿度条件下,进行了含水率、表观密度和基本密度(物理特性)、平行和垂直于纤维的抗压强度、平行于纤维的拉伸强度、胶线剪切强度、平面和边缘静态弯曲强度(力学特性)等试验。在木材完全饱和条件下,进行了与纤维平行的压缩试验和LVL胶线的剪切试验。结果表明,LVL板的电阻等级为D30,密度为中等。除平行和垂直于纤维的压缩试验外,所有力学试验均观察到脆性断裂模式。由于木材的总饱和,水分含量的增加对纤维平行抗压强度和胶线剪切强度有负面影响。LVL的力学性能与结构要求一致。
Caracterização física e mecânica de painéis LVL de paricá (Schizolobium parahyba var. amazonicum (Huber x Ducke)) colados com ureia-formaldeído
RESUMO O trabalho teve como objetivo determinar as propriedades físicas e mecânicas de painéis LVL de paricá (Schizolobium parahyba var. amazonicum (Huber x Ducke)) colados com resina ureia-formaldeído. Foram produzidos 6 painéis LVL com 17 lâminas de 2,5 mm de espessura, sendo 14 lâminas de paricá e 3 lâminas de marupá (Simarouba amara Aubl.). Para a condição de umidade padrão de 12%, foram realizados ensaios de teor de umidade, densidades aparente e básica (caracterização física), resistências à compressão paralela e perpendicular às fibras, tração paralela às fibras, cisalhamento na linha de cola e flexão estática flatwise e edgewise (caracterização mecânica). Na condição de saturação total da madeira, foram realizados ensaios de compressão paralela às fibras e cisalhamento na linha de cola do LVL. Os resultados mostraram que os painéis LVL se enquadram na classe de resistência D30, caracterizado com média densidade. Foi observado o modo de ruptura do tipo frágil em todos os ensaios mecânicos, exceto nos ensaios de compressão paralela e perpendicular às fibras. O aumento do teor de umidade, decorrente da saturação total da madeira, influenciou de forma negativa nas resistências à compressão paralela às fibras e ao cisalhamento na linha de cola. O LVL apresentou desempenho mecânico compatível com as solicitações estruturais.