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Agir en chercheur et en musicien dans l’Anthropocène : entretien avec François
Ribac
Cet entretien réalisé en septembre 2021 balaye les grands thèmes de
l’activité de recherche et de création du compositeur et sociologue français
François Ribac, en se focalisant sur le projet collaboratif « Arts de la scène et
musique dans l’Anthropocène » (2016-2019), qui associait un programme de recherche
(enquêtes de terrain sur la matérialité des instruments de musique et sur les
positionnements écologiques de divers groupes et institutions), un séminaire
international (Le Son de l’Anthropocène) et des actions collectives (notamment le
Grand Orchestre de la Transition) impliquant artistes, activistes et habitant·e·s de
Dijon. Ce programme a mené Ribac à distinguer trois grandes approches de
l’environnementalisme : les politiques de limitation de l’empreinte matérielle de la
production scénique ; la production d’oeuvres alertant ou éduquant le public sur la
crise écologique ; enfin, la coconstruction de projets participatifs locaux
entremêlant les dimensions matérielle et esthétique. L’entretien aborde également
des questions de recherche sur l’histoire environnementale et les représentations de
la nature dans la musique classique, ainsi que les enjeux politiques
actuels.
期刊介绍:
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
• Semiconductors, passives, connectors and sensors
• Electronic packaging of components, assemblies and products
• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
• Internet of Things (IoT).