РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ

ELECTRONICS: SCIENCE, TECHNOLOGY, BUSINESS Pub Date : 2024-03-06 DOI:10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72

Анатолий Данилович Егоров, Е. Данилов, А. Иванов, Екатерина Валерьевна Гурова, Н И Романов, А. Ш. Гареев, Ю. И. Хрипунова

引用次数: 0

Abstract

Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.

查看原文本刊更多论文

开发用于电子产品的电介质导热膜粘合材料 - 国内经验

用于安装印刷电路板铝和铜散热基座的绝缘导热薄膜粘合材料的技术已经开发出来。粘合材料由改性环氧树脂制成，六方氮化硼用作填料。

本文章由计算机程序翻译，如有差异，请以英文原文为准。

求助全文

约1分钟内获得全文求助全文

来源期刊

ELECTRONICS: SCIENCE, TECHNOLOGY, BUSINESS

自引率

0.00%

发文量