Development of combined surface activated bonding (SAB) method for hydrophilic wafer bonding

IEEE CPMT Symposium Japan 2014 Pub Date : 2014-11-01 DOI:10.1109/ICSJ.2014.7009611

Ran He, M. Fujino, T. Suga, A. Yamauchi

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Abstract

A new combined surface activated bonding (SAB) technique has been developed for hydrophilic wafer bonding in vacuum. Relative humidity in the bonding environment is not necessary in this novel hydrophilic bonding approach.

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IEEE CPMT Symposium Japan 2014

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