Silicon Photonics Platform from Datacom to Sensing Applications

2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS) Pub Date : 2021-12-05 DOI:10.1109/BCICTS50416.2021.9682461

F. Boeuf, Cyrille Barrera, I. Charlet, Michele Calvo, A. Fincato, S. Monfray, S. Guerber, S. Crémer, N. Vulliet, J. Carpentier, L. Maggi, D. Fowler, C. Jany, P. L. Maitre, M. Douix, R. Orobtchouk, D. Marris-Morini, L. Vivien

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Abstract

In this paper we make a status review of the various applications of Silicon Photonics, focusing on capability of a versatile 300mm Silicon Photonics platform to address data-communication, 3D-sensing and bio-sensing applications.

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从数据通信到传感应用的硅光子学平台

在本文中，我们对硅光子学的各种应用进行了现状综述，重点介绍了一个多功能300mm硅光子学平台的能力，以解决数据通信，3d传感和生物传感应用。

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2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS)

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