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Abstract
Les composants passifs sont omnipresents en electronique, que ce soit dans les applications les plus simples ou dans les plus complexes. Le besoin de miniaturisation se fait grandement sentir, notamment pour des composants de fortes valeurs. Cependant, l'integration de ces elements assez volumineux reste un defi au niveau des procedes de fabrication. En effet, les contraintes technologiques imposees par cette integration influencent de maniere consequente les caracteristiques et les performances atteintes. Chaque element passif integre, resistance, inductance et capacite, possede ainsi ses specificites structurales, electriques et ses ameliorations potentielles.