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2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Thermal simulation and measurement of component in avionics
Pub Date : 2018-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2018.8654343 Jung Kyun Kim, Su-Heon JeongEffect of Wire Bonding on The Performance of RFMEMS Filters
Pub Date : 2018-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2018.8654368 Nan Wang, Yao Zhu, T. Lim, Navab Singh, Y. GuLED multiphysics modeling for “Industry 4.0”, an approach proposed by the Delphi 4LED European project
Pub Date : 2018-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2018.8654351 G. Farkas, L. Gaal, A. Poppe, M. Rencz, R. Bornoff
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